集微网消息，今年二季度，本土厂商在功率半导体市场的追赶速度慢了下来。

集微网追踪的沪深主板14家功率半导体上市公司，今年二季度营收同比增速平均值为18.05%，较一季度平均30.12%的水平出现一定幅度回落，与去年全年52.13%的平均增速落差更为明显。

而功率半导体海外五大头部厂商（英飞凌、安森美、ST、三菱电机、富士电机）当季营收同比增速平均值则达到21.67%，较一季度19.14%的水平反而出现进一步加速。

尽管并非完全精确，但平均增速这一指标被反超，仍能显示出当季海外巨头在功率半导体市场的优势地位得以巩固乃至扩大，中国本土厂商阵营2020年以来高歌猛进的快速发展势头有所波动。

这样的波动是否还将持续？中国本土厂商又可选择何种应对之道？

市场变化只是刚刚开始

本土功率半导体厂商此前的快速发展，与其他半导体大类赛道有着共通驱动因素，即国产替代与芯片短缺。

特别是2020年以来的“芯片荒”中，海外老牌原厂面对突然爆发的超额订单，不得不将产能优先用于保障核心大客户，分销渠道流通价格也随之飙升，甚至出现“有价无市”的情况，如果说此前国内外政策的“推”和“拉”确立了国产替代进程，使扶持本土厂商发展成为产业链共识，那么现实的芯片短缺，则使下游中小用户，特别是技术、标准壁垒较低的消费类细分市场用户“不得不”大批量换用国产器件，从而大大加速了这一进程。

除了共性因素之外，对功率半导体而言，还直接受益于绿色低碳这一当下席卷全球的时代议程，能源生产、消费结构的深刻转换，某种程度上可以用电动化加以表征，供给端光伏风电入网、需求端电动汽车普及，对功率半导体器件都带来巨大的增量需求，如根据英飞凌统计，传统燃油乘用车单车半导体价值量约500美元，其中微控制器和模拟元器件占比近半，功率半导体价值量仅约20%，即约100美元，然而纯电、插混新能源汽车单车半导体价值量则陡增至约1000美元，在价值增量中，用于实现开关、整流基础功能的功率半导体占据绝大部分份额。

“天时地利”交织，为国内供应商打开了前所未有的市场空间，在紧缺阶段，只要生产出东西就不愁销路，产能俨然成为决定营收与市场份额的“唯一自变量”，一时间谁的产线更多、谁能更激进扩产，谁能“搞定”华虹更多代工产能，成为衡量企业竞争力的标尺。

站在今天的时点回顾，有必要清醒地看到，本土厂商的发展空间，一部分也来自于海外巨头的自主“收缩”，以集中产能保障其高毛利产品交付。然而今年以来，半导体市场供需已经出现了日益显著的变化，海外厂商保盈利与本土厂商争份额“井水不犯河水”的发展格局被打破。

从需求看，由于此前疫情期间提前透支购买需求并垒高基数，随着疫情冲击缓解，今年上半年全球智能手机、PC、家用电器销售均出现较为明显的下滑，相关终端系统厂商面临的课题也从增加库存满足未来需求，切换为如何削减库存释放资金，减少乃至暂停半导体等物料采购成为通行做法。

从供给看，海外功率半导体巨头也从没有坐视交付瓶颈，而是通过各种手段扩大供给能力，英飞凌位于奥地利Villach的12英寸功率半导体晶圆厂已于去年9月建成投产，意法半导体位于意大利Agrate的12英寸新线则预计于今年年内投产，安森美、三菱电机等企业也通过收购改造格芯、夏普旧产线增加功率半导体产能。

在位巨头与中国厂商的大举扩产，带动功率相关半导体设备支出暴增，根据SEMI统计，2021年该类设备支出增长逾200%，预计在2022、2023年依然能够维持两位数增速，产能建设也已开始逐步转化为供给能力。

下游重要市场需求快速下滑，传统优势厂商供给能力则持续扩大，供需变化已经在功率二极管、中低压MOSFET等部分品类的市场行情上体现了出来。

(图自德邦证券报告)

总体而言，虽然功率半导体的短缺仍难完全缓解，但在巨头产品重新“回归”中低端市场后，其与本土功率半导体厂商不可避免将发生更为直接的竞争博弈，下游用户对国产替代品的“忠诚度”如何？国产替代品的使用体验又是否能够占据“用户心智”？这些问题，到了揭晓答案的时刻。

值得一提的是，市场“一哥”英飞凌尽管声称受疫情影响在华交付能力受限，但今年二季度仍然在中国大陆和香港市场获得10.31亿欧元营收，同比猛增39.1%，环比增速也达到14.9%，两大指标均尚高于华润微、士兰微两大国内厂商代表。

今年二季度的市场数据显示出，海外巨头产能趋于宽松后，对国内企业市场份额的威胁不应被忽视。对本土功率半导体企业而言，想要保住乃至攫取更多“胜利果实”，需要在产能这一单一维度的比拼之外，拓展更丰富的竞争工具。

补短板、塑长板

这轮功率半导体景气周期还将持续多长时间？

集微咨询研究总监赵翼预计，功率半导体供应紧张态势完全缓解至少要到2023年下半年。

不过在市场从全面短缺转为部分短缺后，面对下游细分领域景气度分化，本土功率半导体厂商当下也正积极调整商业战略，争相布局新能源汽车、光伏逆变器等热门赛道，由于技术、标准、商务壁垒较高，这些品类的供应短缺情况尚未明显缓解，相关产品单价与毛利也保持在更理想水平。

但本土企业要进入汽车等高端市场，需要一段不短的认证周期，根据赵翼梳理，从产品送样到整车厂商验证完毕，达到可批量装车状态，功率半导体的导入周期需要2年左右，期间除了ISO-26262功能安全、AEC-Q100产品可靠性认证，车规产品还会要求其晶圆厂也通过IATF16949汽车质量管理体系认证。

车规产品更严苛的质量要求和认证成本，无疑也是本土半导体厂商的一块“试金石”，在全面短缺状态下，不少技术能力堪忧、经营体系粗糙的企业也能够凭借渠道等资源“滥竽充数”，甚至凭借一些机会主义的做法快速拉高营收融资变现，而在部分短缺状态下，想要打入高壁垒赛道，企业在技术研发、质量管理、市场运营等方面的能力将接受全方位考验，任何一块“短板”，都会在市场竞争中被放大。

如果说2023年下半年之前，功率半导体市场仍然还属于景气周期“下半场”，只不过是不同企业的发展速度拉开差距，那么在这之后放眼中期市场，随着全球功率半导体新增产能集中释放，供应全面过剩并非不可想象。

届时，中国企业必将与美欧日巨头展开“贴身肉搏”，存量市场的竞争烈度，将较当下急剧升级，部分高谈阔论IGBT、SiC未来愿景，实际design win乏善可陈的“南郭先生”，难免将面临经营与资本运作的尴尬局面。

业已取得长足进步的中国功率半导体厂商阵营，能否抓住景气周期“下半场”机会窗口，实现发展水平再次跃升，将决定未来存量博弈的结果。

在抓紧机会窗口补上设计、工艺、内部管理、市场运营能力短板的同时，中国企业，其实也有着特殊的竞争力“长板”，即得天独厚的产业集聚优势。

在汽车半导体市场上，整车企业的影响力正在变得越来越大，这除了“芯片荒”冲击下车企对供应链的重视使然，更离不开汽车电动化、智能化浪潮带动的产品开发模式变革，车辆电气架构的集中化，决定了传统上由Tier 1自行选择的设计方案，现在必须要在整车层面进行充分的协同优化。

一家知名海外研究机构分析师向集微网表示，未来汽车上70-100个ECU将会被3到4个CPU所取代，整体系统架构只能由整车企业进行定义，尽管目前车企缺乏这方面专业知识，但其正在与Tier 1和更上游芯片供应商进行更密切合作，梳理某种设计和系统架构规范。

而中国车企，当下正站在这场模式变革的最前沿，去年以来，长城、理想等整车企业纷纷宣布将通过与本土功率半导体厂商合资合作，进行车规功率器件布局，这种向上垂直一体化的动作，较海外车企更为果断、迅速，也催生出一种崭新的商业模式，而这也正是中国产业集聚优势的体现，贴近本土下游系统厂商，能够灵活高效进行研发协同与商业模式创新，已经在不同领域一再被证明是中国厂商崛起的“密码”。

前述分析师向集微网谈到了他的强烈感受，“我在功率半导体领域看到的一个趋势是中国供应商的崛起，尤其是电动汽车，他们非常关注 IGBT 和 SiC/GaN 材料”。

集微咨询研究总监赵翼也回应了这一问题，他指出，车企向上游一体化整合，一方面有助于我国车规级功率产品开发与性能验证，基于车企新能源主逆变器及OBC的应用场景需求，可为与其合作的芯片厂提供更多需求及验证环境，促进我国车规级功率产品的技术发展；另一方面，车企与功率芯片厂商联合，进行战略绑定，对其合作的功率芯片厂商来说促进其市场份额的开拓和稳固，车企与其开发的产品优先保证自身车企供应。

回顾并不久远的历史，宁德时代等中国动力电池厂商，相当程度上也正是通过与车企灵活的合资合作模式，建立起深度供应链合作关系，在2012年后成功实现了对松下、LG等海外巨头的赶超。

结语

总体而言，二季度经营数据折射出功率半导体市场步入“下半场”的明确信号，为了巩固乃至扩大市场份额，本土厂商将面临经营模式从粗放迈向精细的艰巨考验，这一过程，也将是对本土厂商发展质量的一次筛选和检阅。经历风雨洗礼，本土厂商的强弱分化必将趋于加速。